Key Features
• Absolut Halogenfrei
• Klassifizierung gemäß IPC und EN: RE / L0
• Geeignet für „low“ und „high volume“ Bestückungslinien
• Sehr hohe Nassklebezeit
• Auch bei Fine Pitch kein blockieren der Öffnungen in der Schablone
• Hohe Formstablilität bei hohen Temperaturen (hot slump)
• Gute Benetzung auf allen Leiterplattenbeschichtungen inklusive OSP
• Gut geeignet für die Dampfphase
• Transparente, nicht klebende Rückstände, ohne Beeinträchtigung der IC-Teststifte
• Korrosionssichere Rückstände (Reinigung möglich, aber nicht nötig)
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