Lotpaste zum Dippen µ-dIFe 7

Die neue No Clean Lotpaste µ-dIFE 7 wurde für das Dippen entwickelt und ist absolut halogenfrei.
Eine Spezielle Mischung aus Flussmittel und Metallen garantiert eine optimale Viskosität für einen gleichmäßigen Auftrag an Lotpaste.

Einsetzbar ist die Paste für alle BGA Bauteile, Bauteilen mit Gull wings- und J Anschlüssen.  Im Vergleich zum Schablonendruck wird beim Dippen eine geringere Menge an Lotpaste aufgetragen. Dadurch wird das Risiko von Fehlern wie z. B. Brückenbildung minimiert.

Die Lotpaste ist absolut halogenfrei und gewährleistet optimale Zuverlässigkeit auch nach dem Löten.
Bei der Paste handelt es sich um eine Feinstkornpaste Typ 5 mit 15-25 µm.
Die Kartuschen sind mit einem Stößel ausgerüstet um die Paste auf die Dipstation aufbringen zu können.