Lotpaste Aston/Delphine 5505/0,25-0,45 Sn96,5Ag3Cu0,5/T3/85%, 5cc Kartusche KP (Art.Nr.: 160-5505-05)
Lotpaste Aston/Delphine 5505/0,25-0,45 Sn96,5Ag3Cu0,5/T3/85%, 5cc Kartusche KP (Art.Nr.: 160-5505-05)
Lotpaste Aston/Delphine 5505/0,25-0,45 Sn96,5Ag3Cu0,5/T3/85%, 5cc Kartusche KP (Art.Nr.: 160-5505-05)

Lotpaste Aston/Delphine 5505/0,25-0,45 Sn96,5Ag3Cu0,5/T3/85%, 5cc Kartusche KP (Art.Nr.: 160-5505-05)

Art.Nr.:
160-5505-05
ca. 2-4 Wo. (AB bei Bestellung) ca. 2-4 Wo. (AB bei Bestellung)
Mindestbestellmenge:
6
Staffelpreise
6-11 Stk.
je 32,50 EUR
> 11 Stk.
je 26,78 EUR
32,50 EUR

zzgl. 19% MwSt. zzgl. Versand

Auf den Merkzettel
Beschreibung
Lotpaste Delphine 5505 bleifrei


Die absolute halogenfreie Lotpaste Delphine 5505 wurde entwickelt um eine optimale Stabilität in der Produktionsumgebung zu gewährleisten. Selbst bei hohen Temperaturen und hoher Luftfeuchtigkeit ist  diese Paste sehr stabil. Zusätzlich weist die Lotpaste ausgezeichnete 'slump' und 'hot slump' Eigenschaften auf, die das Risiko zur Bildung von Lotbrücken, Lötperlen und 'solder beading' minimieren. Die Lotpaste ist ebenfalls bestens geeignet für die Dampfphase und hat sehr gute Benetzungseigenschaften auf allen gängigen Oberflächen, einschließlich OSP. Die Rückstände sind minimal und transparent. Testnadeln wie z. B. bei Flying Probe oder ICT können leicht durch diese Rückstände penetrieren.

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Key Features
Key Features

 
  • Absolut Halogenfrei
  • Klassifizierung gemäß IPC und EN: RE / L0
  • Geeignet für „low“ und „high volume“ Bestückungslinien
  • Sehr hohe Nassklebezeit
  • Auch bei Fine Pitch kein blockieren der Öffnungen in der Schablone
  • Hohe Formstablilität bei hohen Temperaturen (hot slump)
  • Gute Benetzung auf allen Leiterplattenbeschichtungen inklusive OSP
  • Gut geeignet für die Dampfphase
  • Transparente, nicht klebende Rückstände, ohne Beeinträchtigung der IC-Teststifte
  • Korrosionssichere Rückstände (Reinigung möglich, aber nicht nötig)